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- 型号： FW-10-03-F-D-228-080-A
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-228-080-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-228-080-A价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-228-080-A封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-228-080-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-228-080-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-03-F-D-228-080-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或微型叠接器（Stacking Connector）系列（具体归属需结合产品手册确认，但参数符合高密度、低剖面叠接设计）。该型号为10位（2×5双排）、0.050"（1.27mm）间距、垂直叠接式板垫片，带固定梁（F）、镀金触点（D）、228系列端子、8.0mm堆叠高度（080），并具备防误插设计与可靠锁扣结构。 典型应用场景包括： • 高密度嵌入式系统——如通信基站基带板与射频模块间的紧凑互连； • 工业控制与医疗设备——在空间受限的多层PCB架构中实现稳定信号/电源传输； • 测试测量仪器——用于可插拔功能子板（如ADC/DAC模块）与主控板的快速装配与维护； • 航空航天及车载电子——凭借优异的抗振动性能和宽温工作范围（-55℃~+125℃），适用于严苛环境下的板级互联。 其0.050"细间距与8.0mm中等堆高兼顾高密度布线与装配容差，支持高速信号（可达数Gbps，取决于布局与协议），常用于LVDS、USB 2.0、SPI等中速接口，非专为PCIe Gen4/5等超高速设计，但可通过优化PCB设计满足部分高速需求。 注：实际选型需严格参考Samtec官方规格书（含电流额定值、插拔寿命、阻抗特性等），并进行信号完整性仿真验证。
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