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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-225-105由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-225-105价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-225-105封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-225-105参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-F-D-225-105 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-03-F-D-225-105 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),由Samtec(品牌标识为“-”,常指无显性品牌标贴或通用规格型号,实际多属Samtec的FireFly™或Micromatch系列衍生型)。其型号编码表明:10位双排、0.05"(1.27mm)间距、表面贴装(SMT)、直式、带定位柱与防误插设计,堆叠高度22.5mm(225),触点镀金厚度10.5μin(105)。 典型应用场景包括: • 高密度嵌入式系统主板与子板间的垂直互连,如通信基站基带板与射频模块板; • 工业控制PLC主控板与I/O扩展板之间的可靠叠接; • 医疗设备中信号处理板与传感器接口板的紧凑堆叠; • 测试测量仪器(如ATE机架系统)内多层功能板的模块化装配; • 航空航天与车载电子中需抗振动、耐热循环的板级互连(得益于其高保持力与稳定接触电阻)。 该连接器支持高速信号传输(可达数Gbps,配合阻抗控制设计),适用于中等速率数字总线(如PCIe Gen2、USB 2.0、LVDS)及电源混合传输。其22.5mm堆高兼顾散热间隙与机械稳定性,105μin镀金保障长期插拔可靠性(通常≥500次),广泛用于对空间、可靠性和可维护性有综合要求的中高端电子设备中。