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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-222-178由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-222-178价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-222-178封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-222-178参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-F-D-222-178 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-F-D-222-178 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: - 工业控制设备:用于PLC模块、I/O扩展卡与主控板之间的可靠垂直互连,支持频繁插拔与振动环境; - 通信设备:在5G小基站、光模块转接板或基带处理单元中实现高速信号(支持高达10 Gbps差分对)的短距堆叠连接; - 医疗电子:应用于便携式超声设备、内窥镜主机等空间受限设备中,满足高可靠性及EMI抑制要求(带接地屏蔽结构); - 嵌入式计算系统:如边缘AI加速卡与载板间的堆叠互连,支持PCIe Gen3/USB 3.2等协议,兼顾信号完整性与热管理; - 测试与自动化设备:作为可更换功能子板(如ADC/DAC模块)的快速对接接口,提升产线调试与维护效率。 该型号采用镀金触点、双排针脚(10×3=30位)、2.54 mm间距、222 mil(5.64 mm)堆叠高度,带防误插导向槽与178 N(约18 kgf)抗拉力设计,适用于-55°C~125°C宽温工作环境,符合RoHS及UL94 V-0阻燃标准。