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型号： FW-10-03-F-D-215-185
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-215-185由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-215-185价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-215-185封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-215-185参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-215-185 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-F-D-215-185 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号特征符合高精度叠接应用）。该型号中“10-03”通常表示10行×3列接触点（即30位），“F”代表直插式（Female）母座，“D”指双排错位结构，“215-185”表示上下板间距为2.15 mm（公座高度）与1.85 mm（母座高度），实现紧凑叠接。

典型应用场景包括：  
• 高集成度消费电子——如超薄笔记本主板与IO子板、折叠屏设备的转轴区柔性叠接；  
• 工业控制模块——PLC扩展卡与主控板间的垂直堆叠，兼顾抗振性与小尺寸需求；  
• 医疗便携设备——内窥镜图像处理板与传感器板的微型化、低插拔力互连；  
• 通信模块——5G小基站基带板与射频前端板的短距、低串扰信号传输（支持高达数Gbps差分对）。  

其镀金触点、精密塑胶定位结构及1.27 mm间距设计，确保高频信号完整性与长期插拔可靠性（≥500次），适用于空间受限、需频繁维护或高振动环境。注意：实际应用需配合对应公端（如FW-10-03-F-D-215-185的配套公座）及PCB焊盘规范，建议参考Samtec官方数据手册进行SI/PI仿真验证。

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