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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-215-185-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-215-185-A-P价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-215-185-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-215-185-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-F-D-215-185-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-03-F-D-215-185-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: 1. 空间受限的高性能电子设备:如5G基站射频模块、小型化工业PCB、医疗内窥镜成像系统等,得益于其仅1.85 mm(垂直高度)的超低堆叠高度和2.15 mm的针距,显著节省Z轴空间; 2. 高速信号互联:支持高达25+ Gbps差分信号传输(配合优化阻抗设计),适用于FPGA夹层卡(Mezzanine)、AI加速卡与载板之间的高速数据链路; 3. 高可靠性嵌入式系统:采用全屏蔽结构(带接地指)、镀金触点及双触点接触设计,满足汽车ADAS域控制器、航空航电模块等对振动耐受性、插拔寿命(≥500次)和EMI抑制的严苛要求; 4. 可热插拔/模块化架构:支持盲配(Blind-Mate)安装,常用于服务器刀片系统、边缘计算网关中需频繁维护或升级的子板连接。 该型号为直角插头(F型,Female),带定位柱与防误插键槽,适配Samtec同系列插座(如Tiger Eye™兼容接口),广泛应用于需要紧凑布局、高频性能与长期稳定性的高端嵌入式互连场景。