【未分类_FW-10-03-F-D-215-100】封装/厂家_FW-10-03-F-D-215-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-03-F-D-215-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-03-F-D-215-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-215-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-215-100价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-215-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-215-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-215-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-F-D-215-100 是 Samtec Inc 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为双排、10位（2×5）、0.050"（1.27 mm）间距的直插式（Through-hole）或压接式（Press-fit）叠接器，带215 mil（≈5.46 mm）堆叠高度与100Ω受控阻抗设计，支持高速信号传输。

典型应用场景包括：  
• 工业控制与自动化设备中紧凑型主控板与扩展子板之间的可靠互连；  
• 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）中需满足EMI抑制与高可靠性要求的板级堆叠；  
• 通信模块（如小基站、边缘计算单元）内基带板与射频板间的低串扰、高完整性信号连接；  
• 航空航天及国防领域中对振动耐受性、温度稳定性（-55°C ~ +125°C）和长期插拔寿命（≥500次）有严苛要求的加固型系统；  
• 测试测量仪器中多层PCB堆叠结构，兼顾信号完整性（适用于≤2 Gbps LVDS/USB 2.0等中速协议）与机械鲁棒性。

其F系列特有的浮动设计可吸收PCB组装公差，D后缀表示镀金触点（1.27 µm），215-100标识堆叠高度与阻抗特性，广泛用于空间受限、需频繁维护或现场升级的嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题