图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
- 型号： FW-10-03-F-D-215-080
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-215-080由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-215-080价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-215-080封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-215-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-215-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-03-F-D-215-080 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高性能电子产品中，如5G通信模块、边缘AI计算卡、工业PLC主控板与扩展子板之间的垂直或水平堆叠连接。 - 高速信号传输系统：支持高达28 Gbps PAM4（或等效NRZ）的数据速率，适用于FPGA夹层卡（如FMC+、VITA 57.4）、高速ADC/DAC载板与接口板间的低串扰、阻抗受控互连。 - 可热插拔与高可靠性要求场景：采用双触点（Dual-Beam）接触结构和镀金端子，具备优异的插拔寿命（≥500次）与抗振动性能，适用于医疗成像设备、车载ADAS域控制器等需长期稳定运行的领域。 - 模块化设计与快速原型开发：0.80 mm超薄堆叠高度（2×0.40 mm）及215位（10×21 + 5）双排布局，便于实现多层PCB紧凑堆叠；支持表面贴装（SMT），兼容自动化产线。 该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5A/针），主要聚焦于高速差分信号与低电压逻辑信号的可靠板间互连。
产品参数
图文手册
常见问题
推荐商品
热门文章
- 创新在线价格指数发布
- ICGOO商城11月热搜型号盘点
- ICGOO商城10月热搜型号盘点
- 【活动已结束】这个双十一，ICGOO与你在“1”起
- ICGOO商城9月热搜型号盘点
- 【行业热点】智能家居会成为我们的刚需吗？
- ICGOO商城8月热搜型号盘点
- 【福利】ICGOO迎新季，新客注册下单享好礼，更有倍捷连接器多重惊喜哟~
FW-10-03-F-D-215-080 相关产品
猜你喜欢
最新产品推荐
其他制造商