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型号： FW-10-03-F-D-215-080-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-215-080-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-215-080-A价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-215-080-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-215-080-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-215-080-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-F-D-215-080-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生设计（具体归属需查证最新资料，但参数符合FW系列特征）。该型号为10位（10-position）、双排、垂直叠接式板垫片连接器，间距0.050"（1.27 mm），配接高度2.15 mm（即215 mil），镀金触点，带防误插导向结构及增强型锁扣。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（超声探头主板、内窥镜成像模块）中主控板与传感器板/显示板间的高可靠性短距互连；  
- 高速数字接口扩展：在FPGA/ASIC载板与子卡之间提供稳定信号路径，支持LVDS、USB 2.0等中低速串行协议（非专为PCIe或DDR5优化，但满足一般数据传输需求）；  
- 空间受限的消费电子：如高端可穿戴设备、微型无人机飞控板与IMU/电源管理板的堆叠连接；  
- 测试与开发平台：用于模块化评估套件中可拆卸功能子板的快速装配与更换，兼顾机械稳固性与插拔寿命（额定插拔次数≥500次）。

其215 mil配接高度与80 mil（2.03 mm）PCB厚度兼容性设计，特别适用于双层或多层堆叠且需严格控制Z轴空间的场景。注意：不适用于高温（>85℃）或强振动环境，建议配合固定支架使用以提升抗冲击能力。

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