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  • 型号: FW-10-03-F-D-212-078
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-212-078由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-212-078价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-212-078封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-212-078参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-F-D-212-078 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-F-D-212-078 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部互连:如通信基站模块、工业PLC控制器、医疗成像设备(如便携式超声模块)中,需在有限空间内实现两块PCB的垂直或平行堆叠与可靠信号传输。  
- 高速数字系统:支持高达数Gbps的数据速率(得益于优化的端子结构与阻抗控制),适用于FPGA夹层卡(FMC)、高速ADC/DAC载板与母板间的连接,常见于测试测量仪器与边缘AI加速模块。  
- 可插拔/可维护架构:因采用表面贴装(SMT)、双排针设计及2.54 mm(0.1")间距,便于自动化装配与维修更换,广泛用于模块化服务器背板、嵌入式计算机(如COM Express Type 7模块)的载板接口。  
- 严苛环境适应性应用:具备良好机械稳定性(耐振动、抗冲击)和宽温工作能力(-40°C ~ +105°C),适用于车载信息娱乐主机、轨道交通控制单元等对可靠性要求较高的场景。  

该型号带“F”(直角插头)、“D”(双排、10×2位)、“212”(镀金厚度212μin)及“078”(0.78mm端子高度)等编码,表明其兼顾高可靠性接触与薄型化需求,特别适合对Z轴高度敏感的堆叠设计。
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