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型号： FW-10-03-F-D-210-172
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-210-172由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-210-172价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-210-172封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-210-172参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-210-172 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-F-D-210-172 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板叠接器（Board-to-Board Stackable Header），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板之间的垂直堆叠互连，支持双面贴装与高可靠性信号传输；  
- 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC或SoC载板与夹层卡（Mezzanine Card）间的中低速数据总线（如I²C、SPI、GPIO）及电源分配，具备良好信号完整性与抗振性；  
- 可插拔模块化设计：在通信设备（如小型基站基带单元）、测试仪器及边缘AI计算模块中，实现快速装配/拆卸的板级堆叠，提升维护与升级效率；  
- 空间受限场景：凭借仅1.72 mm超薄堆叠高度（210系列）和10×3（30位）布局，广泛用于超薄笔记本、便携式诊断仪、无人机飞控板等对Z轴空间严苛限制的设备。  
该型号采用镀金接触系统、预镀锡焊端（表面贴装）及强化塑胶外壳，支持IPC Class 2/3焊接标准，适用于回流焊工艺，兼具机械稳定性与长期插拔耐久性（≥500次）。注意：不适用于高频差分对（如PCIe、USB 3.x）或大电流主电源路径，需按实际电气需求选配配套插座（如Tiger Eye™系列）。

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