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型号： FW-10-03-F-D-210-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-210-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-210-070价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-210-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-210-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-210-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-F-D-210-070 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直叠接，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.2等），得益于其2.00 mm间距、10×3针位（30位）、镀金触点及优化阻抗控制。  
- 工业自动化控制器：在PLC或HMI主控板与扩展I/O子板之间实现可靠、可插拔的刚性堆叠，适应振动环境（锁扣结构+双触点设计提升保持力与接触稳定性）。  
- 医疗成像设备：用于便携式超声探头主板与处理模组的层叠互连，满足小尺寸（总高仅7.0 mm）、低插入力及无铅回流焊兼容（符合RoHS/REACH）要求。  
- 嵌入式计算平台：如边缘AI模块（Jetson/Intel NUC类）中CPU载板与AI加速子卡的垂直对接，支持热插拔预研阶段验证（带导向槽与防误插键位）。  

该型号采用直角焊接（F型）、双排针（D型）、210–070后缀表征特定压接公差与端子镀层（Au 30 µin over Ni），适用于高可靠性、中等速率（≤10 Gbps/lane）且空间受限的垂直堆叠场景，不适用于大电流或高频毫米波应用。

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