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型号： FW-10-03-F-D-205-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-205-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-205-065价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-205-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-205-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-205-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-F-D-205-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），采用矩形连接器结构，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 工业自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的垂直堆叠互连，支持高振动环境下的稳定信号传输；  
- 通信设备：在5G小基站、光模块转接板或交换机背板中实现高速数字信号（如PCIe、USB 3.2、LVDS）的可靠板间连接；  
- 医疗电子设备：应用于便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中，满足低插拔力、高可靠性及符合RoHS/无卤要求；  
- 嵌入式计算系统：如COM Express、SMARC等标准载板与功能子板间的堆叠连接，支持10A额定电流/触点、0.5mm间距、10×3（共30位）信号通道；  
- 测试与测量仪器：模块化仪器架构中用于快速更换功能卡，D型（Dual-Row, Offset Staggered）接触设计提升抗错插能力与EMI抑制性能。  

该型号具备205mil（≈5.2mm）堆叠高度、65µm金镀层触点、耐高温（–55°C 至 +125°C）、支持自动光学检测（AOI）焊盘布局，适用于高可靠性、中小批量定制化电子产品。

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