【未分类_FW-10-03-F-D-200-150】封装/厂家_FW-10-03-F-D-200-150中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-03-F-D-200-150

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-03-F-D-200-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-200-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-200-150价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-200-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-200-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-200-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-F-D-200-150 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Header）类别。其型号中“FW”系列代表细间距（0.079" / 2.00 mm）、双排、表面贴装（SMT）、带防误插键位与加强型焊盘设计；“10-03”表示10×3（30位）引脚排列；“F-D”指公头（Female）配接侧与直角/垂直安装方式；“200-150”对应触点间距2.00 mm、堆叠高度1.50 mm（即PCB间最小装配间隙）。

该连接器主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械可靠性要求较高的嵌入式系统，典型场景包括：通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的高速控制/低速并行接口）、工业自动化控制器（主控板与I/O扩展板的模块化堆叠）、医疗成像设备（传感器子板与处理主板的可拆卸互连）、以及测试测量仪器（多层功能板的快速组装与维护）。其1.5 mm超薄堆叠高度支持超薄设备结构设计，2.00 mm间距兼顾工艺兼容性与抗振性能，镀金触点与优化端子结构保障10,000次插拔寿命及稳定接触电阻，适用于-40℃～+105℃宽温工况。不适用于高频差分信号传输（如PCIe或USB 3.0），但适合UART、I²C、SPI、GPIO等中低速数字信号及部分模拟信号互联。

产品参数图文手册常见问题