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型号： FW-10-03-F-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-200-100价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-F-D-200-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为10位（1×10）、双排、表面贴装（SMT）、直式、带接地屏蔽、0.050"（1.27mm）间距、2.00mm堆叠高度（D = 200）、10.0mm总长，带200Ω/400Ω阻抗控制设计，适用于高速信号传输。

其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板间的紧凑互连，支持高达25+ Gbps的差分信号传输（得益于优化的接地结构和阻抗匹配）。  
- 高端计算与AI硬件：服务器主板与加速卡（GPU/FPGA子卡）之间的垂直叠接，满足高带宽、低串扰需求。  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或边缘计算模块中实现多层PCB的可靠堆叠与热插拔兼容设计（需配合对应压接式或浮动式配对连接器）。  
- 医疗影像设备：CT/MRI信号采集板与处理板之间的抗干扰互连，利用其内置接地屏蔽降低EMI影响。  

该连接器具备优异的机械稳定性（耐振动/冲击）、-55°C~+125°C宽温工作范围及UL94-V0阻燃等级，适用于高可靠性要求的严苛环境。注意：实际应用中需严格匹配配对连接器（如同类FW系列母座）并遵循Samtec推荐的PCB布局与压接力规范，以确保信号完整性与长期连接可靠性。

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