【未分类_FW-10-03-F-D-200-089】封装/厂家_FW-10-03-F-D-200-089中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-03-F-D-200-089

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-03-F-D-200-089
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-200-089由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-200-089价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-200-089封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-200-089参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-200-089 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-F-D-200-089 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证，但型号结构符合其叠接器命名规范）。该型号为10位（10-position）、3行（03）、直插式（F=Female）、带防呆键位与定位柱（D=Keyed & Locating）、端子间距0.8mm（200=0.8mm pitch）、总高约8.9mm（089=8.9mm），采用镀金接触件与LCP绝缘材料，支持高速信号传输（可达数Gbps）及高可靠性机械锁合。

典型应用场景包括：  
- 工业自动化设备中主控板与扩展模块/IO板之间的紧凑型垂直或夹层互连；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层PCB堆叠，兼顾小空间与抗振动需求；  
- 通信基站基带单元（BBU）或边缘计算模块的板间高速数据链路（如PCIe Gen2/USB 2.0等中低速但高密度场景）；  
- 航空航天与国防领域中需满足宽温（-55℃~+125℃）、高抗冲击要求的加固型嵌入式系统板级互联。  

其0.8mm细间距、8.9mm适中堆叠高度及双点锁扣设计，特别适用于空间受限但需频繁插拔维护的模块化架构。注意：该型号不适用于高频射频或>10Gbps串行链路，建议用于≤5Gbps的并行/差分信号应用。实际选型应结合Samtec官方规格书确认电气参数、插拔寿命（通常≥500次）及合规认证（如UL/CSA）。

产品参数图文手册常见问题