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型号： FW-10-03-F-D-192-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-192-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-192-075价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-192-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-192-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-192-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-F-D-192-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号为10位（10-position）、0.8 mm间距、直插式（F = Female, 插座端）、带固定锁扣（D = Dual Beam Contact with Locking）、镀金触点、192Ω阻抗优化设计，075指端子长度为0.75mm，适用于高速信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的紧凑叠接，支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4信号完整性；  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA载板与子卡（如PCIe扩展卡、HBM内存模组）之间的垂直互连，在有限空间内实现高带宽、低串扰连接；  
- 医疗成像设备：如CT/MRI前端采集板与处理板的可靠叠接，满足EMI敏感环境下的稳定性和长期插拔可靠性（≥500次）；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或运动控制模块中实现多层PCB堆叠，支持差分对精确布线与机械防误插设计。

其0.75mm超薄高度（含外壳约5.2mm）、±0.15mm堆叠容差及内置应力释放结构，特别适合对Z轴空间严苛、需频繁维护或高振动环境的应用。不适用于大电流供电（额定电流≤0.5A/针），主要承载高速数字信号与低功率控制信号。

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