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型号： FW-10-03-F-D-187-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-187-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-187-160价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-187-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-187-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-187-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-F-D-187-160 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，具体为叠接式（Stacking）板垫片（Mezzanine Connector）。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与通信设备：用于服务器主板与扩展子卡、FPGA夹层卡（FMC）、高速夹层模块（如VITA 57.1标准兼容设计）之间的垂直互连，支持PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA等高速信号传输（经优化设计可满足16+ Gbps差分速率）。

- 工业自动化与嵌入式系统：在紧凑型工控机、边缘AI推理模块中实现主控板与载板（Carrier Board）或AI加速卡的可靠堆叠连接，兼顾高插拔次数（≥500次）与抗振动性能。

- 医疗电子与测试仪器：适用于便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等空间受限场景，利用其10×3（30位）双排结构和187 mil（≈4.75 mm）超低轮廓（Low Profile），节省PCB垂直空间。

- 航空航天与国防：凭借符合RoHS、无卤素、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及优异的EMI抑制设计（带接地屏蔽选项），用于机载航电模块、雷达前端板间互联。

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体与精密冲压端子，确保信号完整性与长期可靠性，适用于需高密度、小尺寸、高稳定性的垂直堆叠互连场合。

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