【未分类_FW-10-03-F-D-180-170-P】封装/厂家_FW-10-03-F-D-180-170-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-03-F-D-180-170-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-03-F-D-180-170-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-180-170-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-180-170-P价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-180-170-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-180-170-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-180-170-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-F-D-180-170-P 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直/直角互连，利用其180°（垂直）+170°（近直角）双弯曲引脚设计实现空间受限下的高效堆叠。  
- 高速通信设备：在5G小基站、边缘计算模块中，作为FPGA/ASIC载板与接口子板之间的可靠互连，支持差分信号传输（需配合合理PCB布局），满足信号完整性要求。  
- 自动化与机器人控制器：用于主控板与I/O扩展板、电机驱动板的可插拔连接，便于维护升级；其带锁扣（F系列）和镀金触点（≥30μ″金）保障振动环境下的接触可靠性。  
- 测试与开发平台：在原型验证阶段，作为可重复插拔的临时互连方案，支持快速迭代；10×3（30位）端子数兼顾功能扩展性与尺寸约束。  

该型号不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5A/触点），主要面向信号传输与低功率电源分配（如3.3V/5V辅助供电）。需注意其推荐压配（Press-Fit）或回流焊安装方式，并严格遵循Samtec提供的PCB焊盘与公差规范以确保机械稳定性与电气性能。

产品参数图文手册常见问题