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型号： FW-10-03-F-D-180-170-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-180-170-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-180-170-P-TR价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-180-170-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-180-170-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-180-170-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-F-D-180-170-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜系统）、测试测量仪器等，实现双层或多层PCB的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速信号传输场景：支持差分对布局与优化阻抗控制（设计适配高达10+ Gbps速率），常用于FPGA夹层模块、嵌入式视觉处理板、边缘AI计算单元中主控板与扩展板之间的高速数据通道连接。  
- 高可靠性要求环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘材料，满足工业级温度范围（–40°C 至 +105°C）及振动/冲击需求，适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等严苛工况。  
- 可维护性与柔性设计：带导柱导向结构和1.8 mm超薄叠高（180 μm接触长度 + 170 μm间距），便于自动化贴装与返工；卷带包装（-TR）适配SMT产线，提升量产效率。  
该型号不适用于大电流供电或高插拔次数（如频繁拆卸场景），主要定位为中小信号密度、高集成度、高稳定性的板级堆叠互联解决方案。

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