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型号： FW-10-03-F-D-163-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-163-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-163-120价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-163-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-163-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-163-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-F-D-163-120 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，满足高速信号（支持高达25 Gbps差分速率）与高可靠性要求；  
- 工业自动化控制器：在PLC或边缘计算网关中实现主控板与I/O扩展板的刚性叠接，节省PCB空间并提升抗振动性能；  
- 医疗成像设备：用于便携式超声或内窥镜主机内部多层功能板（如图像处理+传感器接口板）的精密堆叠，具备良好EMI抑制与插拔寿命（≥500次）；  
- 航空航天与国防电子：在小型化航电模块或相控阵雷达子系统中承担关键信号与电源混合传输，符合RoHS及无卤素标准，支持宽温工作（–55°C 至 +125°C）。  

该型号采用0.8 mm间距、10×3（30位）双排结构，带加强型金属屏蔽罩与防误插导向设计，支持120Ω差分阻抗控制，适用于高速SerDes链路（如PCIe Gen4、USB 3.2）及低噪声模拟/电源混合应用。其163（即1.63 mm）超薄堆叠高度特别适合超薄模块化架构，是空间受限场景下高可靠板间互连的优选方案。

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