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型号： FW-10-03-F-D-160-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-160-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-160-065价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-160-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-160-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-160-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-F-D-160-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型垂直/直角堆叠设计。其关键参数（如10×3列针位、0.050"（1.27mm）间距、160μm镀金触点、6.5mm堆叠高度）表明其适用于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的应用场景。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频模块间的高速数字信号（支持USB 3.2、PCIe Gen3等）互连；  
✅ 工业自动化控制器——在PLC主控板与I/O扩展板之间实现稳定、抗振动的垂直堆叠连接；  
✅ 医疗电子设备——如便携式超声或内窥镜主机中多层PCB的紧凑堆叠，满足EMI抑制与生物相容性间接要求；  
✅ 航空航天与国防嵌入式系统——用于加固型计算机模块（如VPX/SOM）的板间互连，具备优异的耐热循环与抗冲击性能；  
✅ 消费类高端设备——如AR/VR头显内部主控板与传感器/显示子板的微型化、可插拔堆叠方案。

该型号采用全屏蔽结构（部分变体）、双触点接触设计及精确导向机制，确保插拔寿命≥500次，并支持自动光学检测（AOI）装配。适用于无铅回流焊工艺，符合RoHS/REACH标准。需注意其推荐使用配套的压接式或SMT母座，并严格遵循Samtec提供的PCB焊盘布局与堆叠公差规范以保障信号完整性。

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