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型号： FW-10-03-F-D-095-157-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-095-157-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-095-157-P-TR价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-095-157-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-095-157-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-095-157-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-F-D-095-157-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的衍生型号（注：实际型号命名需核对Samtec官方文档，FW系列通常对应Flexible Interconnect或特定板对板产品线）。该连接器采用表面贴装（SMT）、直角插接设计，间距0.050"（1.27 mm），10位（2×5双排），带屏蔽与接地优化结构，额定电流达0.5A/触点，工作温度-55°C ~ +125°C，支持RoHS与无铅回流焊。

典型应用场景包括：  
- 高速嵌入式系统中紧凑型模块间的信号互连，如FPGA载板与I/O扩展子板之间；  
- 工业控制与医疗设备中空间受限的堆叠式PCB架构（如主控板+传感器接口板）；  
- 通信设备（如小型基站、光模块转接卡）中需兼顾EMI抑制与可靠插拔的板对板垂直连接；  
- 航空航天及车载电子中要求耐振动、宽温域和高引脚完整性的小型化堆叠方案。  

其“-D-095”表示0.095"（≈2.41 mm）超低堆叠高度，“-157-P-TR”表明带引脚加强（P = Press-Fit compatible / reinforced contacts）、卷带包装（TR），适用于自动化贴片产线。不适用于大功率或高频射频传输（>5 GHz需选FireFly™高速系列），但可稳定支持USB 2.0、I²C、SPI、UART等中低速数字总线。

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