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型号： FW-10-03-F-D-085-165
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-085-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-085-165价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-085-165封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-085-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-085-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-F-D-085-165 是一款矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于板垫片/叠接器类型，常用于高密度、中低高度的垂直或直角堆叠互连场景。其型号中“085”和“165”通常分别代表上/下板间距（单位：mil，即0.085″≈2.16mm，0.165″≈4.19mm），表明该连接器适用于双层PCB间约2.16mm与4.19mm组合叠高需求，具备双段式可调堆叠能力。

典型应用场景包括：  
- 工业控制设备中的模块化主板与功能子板（如通信模块、IO扩展板）之间的紧凑堆叠；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）中对厚度敏感、需可靠插拔与抗振的板间互联；  
- 通信基站小基站（Small Cell）或光模块载板中，实现主控板与射频/光接口板的垂直对接；  
- 汽车电子域控制器内部多层PCB堆叠，满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体认证等级）；  
- 消费类高端设备（如AR眼镜主控模组、折叠屏设备转轴区叠层）中空间受限但需多次插拔的场合。

该连接器采用表面贴装（SMT）方式，带防误插结构与自对准导向设计，支持0.5mm引脚间距、10×3（共30位）信号传输，适用于高速数字信号（如UART、I²C、SPI）及部分低速模拟信号互联，不适用于高频射频或大功率供电主通路。实际选型需结合机械公差、PCB叠层厚度及热插拔需求综合验证。

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