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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-L-D-610-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-L-D-610-065价格参考。SAMTECFW-10-02-L-D-610-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-02-L-D-610-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-02-L-D-610-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-10-02-L-D-610-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如通信设备(基站射频模块、光模块转接板)、工业控制主板与扩展子板之间的垂直或直角堆叠连接; - 高速数字系统:支持 PCIe、USB 3.0、LVDS 等中速信号传输(额定电流3A/触点,信号完整性经优化),适用于FPGA载板与AI加速卡、传感器处理板等需可靠插拔与重复装配的场景; - 空间受限的嵌入式系统:0.610mm(24mil)超细间距、6.5mm堆叠高度(L-D版本含610系列接触件与065mm端子长度),适合便携医疗设备(如内窥镜图像处理模组)、无人机飞控板叠层设计; - 可维护性要求高的模块化架构:采用双排针+双排插座结构,支持盲插与防误配设计(带定位槽与极化键),便于产线快速组装及现场升级更换。 该型号不适用于高频射频(>5 GHz)或大功率电源主通路,主要面向中等速率、高可靠性、小体积的板级互连需求。