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型号： FW-10-02-L-D-570-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-L-D-570-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-L-D-570-140价格参考。SAMTECFW-10-02-L-D-570-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-L-D-570-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-L-D-570-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-02-L-D-570-140 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Header）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直互连，利用其1.0 mm超薄堆叠高度（570 µm接触长度 + 140 µm绝缘位移区）节省空间；  
- 高速数字系统：支持差分对布局设计，适用于FPGA、ASIC载板与扩展子卡之间的信号传输（如PCIe Gen3、USB 3.0等中速应用），具备良好阻抗控制与串扰抑制能力；  
- 可热插拔/模块化架构：用于通信设备（如小型基站、光模块转接板）中需频繁拆装的板级接口，其直插式（L型引脚）、镀金触点及10×2双排结构确保插拔寿命与接触可靠性；  
- 高振动环境：如车载信息娱乐系统或轨道交通控制器，通过精密定位柱与牢固压接设计提升机械稳定性；  
- 研发与原型验证：因兼容标准0.1"（2.54 mm）网格间距且无需焊接（采用IDC或回流焊兼容封装），便于快速迭代测试。  

该型号不适用于高压、大电流或极端温变场景（额定电流约0.5 A/针，工作温度-55℃~125℃），主要用于信号互联而非电源分配。

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