图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-L-D-375-140由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-L-D-375-140价格参考。SAMTECFW-10-02-L-D-375-140封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-02-L-D-375-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-02-L-D-375-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-02-L-D-375-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器接口板)间的可靠垂直堆叠互连。 - 高速数字系统:支持高达数Gbps的数据传输(配合优化阻抗设计),常用于通信模块(如小基站基带板堆叠)、边缘AI计算单元中CPU/FPGA与内存或I/O扩展板之间的信号与电源并行连接。 - 可插拔/模块化架构:凭借0.8 mm间距、375 µm超薄堆叠高度(含140 µm金手指接触长度)及双排针设计,便于实现轻薄可拆卸结构,广泛应用于模块化工控机、加固平板电脑及现场可更换单元(LRU)设计。 - 高可靠性环境:采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体,满足工业级温度范围(–55°C 至 +125°C)及振动冲击要求,适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等严苛场景。 该型号不适用于大电流供电主路径,主要承载信号与低中功率(≤0.5 A/触点),需配合Samtec的高速信号完整性设计指南使用。