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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-L-D-358-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-L-D-358-075价格参考。SAMTECFW-10-02-L-D-358-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-02-L-D-358-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-02-L-D-358-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-10-02-L-D-358-075 属于高密度、低剖面(Low-Profile)板对板(Board-to-Board)叠接器,采用矩形连接器结构,专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括: - 工业自动化设备:用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的可靠垂直堆叠互连,适应振动环境与长期插拔需求; - 通信基础设施:在5G小基站、光模块载板或基带处理单元中实现多层PCB间的高速信号(支持高达28 Gbps PCIe Gen4/USB 3.2速率)与电源混合传输; - 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜图像处理模组等空间受限设备中,提供符合RoHS/无卤要求的稳定板间连接; - 测试测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)或高精度数据采集系统中,作为可更换功能子卡与背板之间的精密对接接口,具备0.5mm间距、双排针脚及3.58mm超薄堆叠高度(358后缀即指3.58mm),并支持75次插拔寿命(075后缀)。 该型号采用表面贴装(SMT)工艺,带定位柱与防误插设计,适用于回流焊组装,兼顾机械稳定性与高频信号完整性。