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型号： FW-10-02-L-D-330-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-L-D-330-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-L-D-330-075价格参考。SAMTECFW-10-02-L-D-330-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-L-D-330-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-L-D-330-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-02-L-D-330-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）、航空电子航电单元等，需在有限空间内实现双层或多层PCB垂直互连，该型号0.75mm超薄堆叠高度（330μm接触长度 + 75μm压接余量）显著节省Z轴空间。

- 高速信号传输场景：支持差分对优化布局与阻抗可控设计（典型单端50Ω/差分100Ω），适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI D-PHY等中速串行接口，在通信基站基带板、5G小基站射频模块中实现跨板高速数据链路。

- 高可靠性要求环境：采用镀金触点（≥30μ″ Au over Ni）及耐高温LCP绝缘体，满足-40°C～+105°C工作温度范围，适用于汽车ADAS域控制器、轨道交通车载计算单元等需抗振动、耐热循环的严苛场合。

- 可维护性设计需求：直插式（L-type，立式）结构支持盲配与精准导向，便于自动化贴装与返工；330–075后缀表示3.3mm总高+0.75mm压接公差，兼顾装配容差与机械稳定性。

综上，该连接器专为小型化、高性能、高可靠性的多层板堆叠互连而优化，广泛应用于高端消费电子、工业物联网、智能汽车及医疗电子等领域。

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