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型号： FW-10-02-L-D-330-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-L-D-330-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-L-D-330-075-ES价格参考。SAMTECFW-10-02-L-D-330-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-L-D-330-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-L-D-330-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-02-L-D-330-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连，得益于其支持差分对布局与良好信号完整性（额定工作频率达数GHz）。  
- 工业自动化控制器：用于紧凑型PLC、HMI人机界面或运动控制模块中，实现主控板与扩展/IO子板间的可靠垂直堆叠连接（0.75mm超薄端子高度+3.30mm总叠高，节省空间）。  
- 医疗电子设备：如便携式超声成像仪、内窥镜主机等对尺寸、可靠性要求严苛的设备，该连接器具备抗振动、耐插拔（≥500次）、无铅兼容及符合RoHS/REACH标准。  
- 嵌入式计算系统：在边缘AI盒子、加固型工控机中，用于CPU模块与载板、FPGA加速卡与底板之间的可分离式互连，支持盲插设计（带导向结构）和精确定位（±0.1mm配合公差）。  
- 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如示波器、频谱分析仪）内部功能板间互连，便于维护升级，其ES后缀表示带接地屏蔽层，可有效抑制EMI干扰。  
该型号采用镀金触点（30µ″）、磷铜端子，工作温度-55°C~+125°C，适用于高可靠性、小体积、需频繁装配/维护的精密电子系统。

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