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型号： FW-10-02-L-D-295-155
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-L-D-295-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-L-D-295-155价格参考。SAMTECFW-10-02-L-D-295-155封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-L-D-295-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-L-D-295-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-02-L-D-295-155 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.8mm超薄堆叠高度（295μm触点行程 + 155μm绝缘位移高度），支持双层PCB紧密垂直互连；  
- 高速信号传输需求场合：采用优化的接触结构与差分对布局设计，支持高达16 Gbps的数据速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等），适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、高速载板与子卡间的可靠互连；  
- 需频繁插拔或高可靠性要求环境：镀金触点（30 μin）与自清洁刮擦结构保障>500次插拔寿命，适用于自动化产线模块化组装、可更换功能子板（如通信接口模块、传感器扩展板）；  
- 热敏感或高振动场景：无焊料直插式（LGA-like）压接结构，避免热应力损伤，配合PCB定位柱与锁扣设计，提升抗振性，常见于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等。  
该型号不带屏蔽罩，适用于中低速或已做系统级EMI防护的设计，强调机械稳定性、小体积与量产适配性。

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