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型号： FW-10-02-L-D-260-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-L-D-260-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-L-D-260-140价格参考。SAMTECFW-10-02-L-D-260-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-L-D-260-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-L-D-260-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-02-L-D-260-140 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Mezzanine Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板、网络交换机/路由器的背板互连，利用其0.5mm间距、双排引脚和260μm超薄堆叠高度（140μm公头+120μm母座），实现紧凑空间内的高速信号垂直互连。  
- 工业与医疗电子：用于多层PCB堆叠的紧凑型设备（如便携式超声主机、嵌入式工控主板），支持高可靠性热插拔设计与抗振动结构，满足IEC 61000-4抗扰度要求。  
- 消费类高端设备：如AR/VR头显、折叠屏终端等对厚度敏感的产品，通过其低矮外形（总堆叠高度仅260μm）节省Z轴空间，同时提供140个信号触点（10×14双排），兼顾I/O密度与散热效率。  
该型号采用镀金接触件与LCP绝缘体，支持10+ Gbps差分速率（经验证），适用于LVDS、PCIe Gen3及USB 3.2等高速协议；D型（Dual-Contact）设计增强插拔寿命（≥500次），并具备防误插导向槽与自校准结构，提升组装良率。广泛用于需高密度、低侧高、稳定信号完整性的小型化电子系统中。

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