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型号： FW-10-02-L-D-250-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-L-D-250-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-L-D-250-200价格参考。SAMTECFW-10-02-L-D-250-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-L-D-250-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-L-D-250-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-02-L-D-250-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜模块）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持25 Gbps NRZ信号传输（得益于优化的端子设计与阻抗控制），常用于通信设备（小型基站基带板）、AI边缘计算模组及高速数据采集系统中的板间高速串行链路（如PCIe Gen4、SAS、USB 3.2）。  
- 可插拔/模块化架构：凭借2.00 mm板间距、10×2针双排结构及250 µm接触长度，具备良好插拔寿命与抗振性，适用于需频繁维护或现场升级的模块化设备（如电信线路卡、模块化电源管理单元）。  
- 恶劣环境适应场景：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及RoHS/REACH要求，适用于车载信息娱乐控制板、轨道交通控制单元等对可靠性要求严苛的应用。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/触点），主要承担信号互联任务，需配合Samtec的高速叠接系统（如AcceleRate®）进行完整SI/PI设计验证。

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