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型号： FW-10-02-L-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-L-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-10-02-L-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-02-L-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

在空间受限的高性能电子系统中，如通信设备（5G基站基带板与射频模块间的垂直互连）、工业自动化控制器（主控板与扩展I/O板的堆叠连接）、医疗成像设备（CT/MRI子系统间紧凑型信号与电源传输）、以及航空航天航电模块（多层载板间抗振动、高可靠性互连）。该型号支持10×2双排针设计，间距0.100"（2.54 mm），配接高度7.5 mm（075即0.075"≈1.905 mm，但实际标称配接高度为7.5 mm，需以官方规格书为准），采用镀金接触件与L型焊尾结构，具备优异的信号完整性（支持高速差分对布线）、耐插拔性（≥500次）及机械稳定性。

其“D”后缀表示带定位柱与防误插键槽，“L”代表低侧高设计，适用于PCB垂直堆叠或平行错位叠接；250-075编码对应标准配接高度与端子类型。广泛用于需要频繁维护、模块化升级或严苛EMI/EMC要求的嵌入式系统中，兼顾电气性能、机械鲁棒性与装配便捷性。

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