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型号： FW-10-02-G-D-650-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-G-D-650-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-G-D-650-075价格参考。SAMTECFW-10-02-G-D-650-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-G-D-650-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-G-D-650-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-02-G-D-650-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Mezzanine Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度计算与通信设备：如5G基站基带单元、网络交换机及路由器主板间的垂直互连，利用其0.5mm间距、双排10位（2×10）结构和7.5mm堆叠高度，实现紧凑空间内的可靠信号传输。  
- 工业控制与自动化系统：用于PLC主控板与扩展I/O模块之间的可插拔连接，支持多次插拔（≥500次），具备良好抗振性与长期稳定性。  
- 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜主机等对尺寸与可靠性要求严苛的设备中，作为CPU板与FPGA处理板间的高速互连方案（支持高达16 Gbps的差分信号传输，需配合适当叠层设计）。  
- 测试与测量仪器：模块化架构中用于快速更换功能子板（如ADC/DAC板、射频前端板），便于研发调试与现场维护。  
该型号采用镀金触点（Au 30µin）、高温LCP绝缘体及“G”型（带接地屏蔽）结构，有效抑制串扰，适用于-40°C～+105°C工作环境，满足IPC-6012 Class 2标准，广泛应用于对信号完整性、机械鲁棒性和空间效率有综合要求的中高端嵌入式系统。

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