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型号： FW-10-02-G-D-600-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-G-D-600-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-G-D-600-065价格参考。SAMTECFW-10-02-G-D-600-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-G-D-600-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-G-D-600-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-02-G-D-600-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（注：FW系列实际为Samtec的“Flexible Wafer”高柔性叠接器，常用于紧凑型垂直/直角堆叠）。该型号具体参数表明：10位（2×5双排）、0.050"（1.27mm）间距、镀金触点、带导柱导向结构、600µin（约15.2µm）金层厚度、65Ω阻抗优化设计（适用于高速信号），并支持0.6mm板间堆叠高度（标称值）。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中FPGA、ASIC或MPU与载板间的紧凑互连，如5G小基站基带板、边缘AI加速卡；  
• 医疗电子内窥镜或便携超声设备中主控板与传感器模组的可插拔叠接，兼顾空间受限与多次插拔可靠性；  
• 工业自动化控制器中CPU模块与I/O扩展板的垂直堆叠，支持热插拔与振动环境；  
• 航空航天与车载域控制器中多层PCB的轻量化、抗冲击板对板连接，得益于其强化导向结构与宽温性能（-55°C ~ +125°C）。  

该连接器不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5A/针），主要用于高速差分对（如USB 3.2、PCIe Gen3）及低电压逻辑信号互联，强调高密度、精准对准与长期机械稳定性。

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