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型号： FW-10-02-G-D-575-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-G-D-575-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-G-D-575-150价格参考。SAMTECFW-10-02-G-D-575-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-G-D-575-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-G-D-575-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-02-G-D-575-150 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板之间的垂直互连，利用其150 mil（3.81 mm）超低堆叠高度和10×2双排结构，在空间受限环境下实现稳定信号传输。  
- 高速数字系统：支持高达数Gbps的数据速率（配合优化阻抗设计），适用于FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）、AI加速模块或高速接口（如PCIe Gen3、USB 3.2）的板间互联。  
- 可插拔模块化架构：在通信设备（如基站基带单元、光模块转接板）中，作为可拆卸功能板（如电源管理、时钟分配、I/O扩展）与主控板之间的可靠机械与电气接口，支持多次插拔（额定寿命≥500次）。  
- 测试与开发平台：用于原型验证板（Eval Board）与载板间的快速装配，其直插式（Through-hole）+表面贴装（SMT）混合封装（D = Dual-mount）兼顾焊接可靠性与装配便利性；镀金触点（G = Gold over Nickel）确保低接触电阻与长期抗氧化性能。  
该型号工作温度范围-55°C～+125°C，符合RoHS/REACH，适用于严苛环境下的高可靠性应用。

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