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型号： FW-10-02-G-D-557-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-G-D-557-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-G-D-557-065价格参考。SAMTECFW-10-02-G-D-557-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-G-D-557-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-G-D-557-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-02-G-D-557-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，凭借0.5mm间距与6.5mm堆叠高度（型号后缀“065”代表6.5mm），实现高密度互连与轻薄设计。

- 高速数字系统：支持差分信号传输（如USB 3.2、PCIe Gen3兼容布局），常用于FPGA/ASIC载板与子卡之间的可靠垂直互连，保障信号完整性。

- 模块化架构设备：在可插拔计算模块（如COM Express、SMARC模块）、边缘AI加速卡中，作为主控板与功能扩展板间的刚性叠接接口，提供稳定机械锁扣（带定位柱与防误插设计）和良好抗振性。

- 消费电子与通信设备：用于5G小基站基带板与射频板叠装、高端路由器多层PCB互联，满足高温（-55℃~+125℃）、高可靠性要求。

该型号采用镀金触点（G表示Gold plating）、直插式（D表示Dual-row, Through-hole）结构，兼容无铅回流焊，符合RoHS/REACH标准，适用于自动化SMT产线。其关键优势在于精密配对公差（±0.05mm）、高插拔寿命（≥500次）及EMI抑制设计，适合对尺寸、性能与长期稳定性均有严苛要求的应用场景。

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