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  • 型号: FW-10-02-G-D-550-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-G-D-550-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-G-D-550-065价格参考。SAMTECFW-10-02-G-D-550-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-02-G-D-550-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-02-G-D-550-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-02-G-D-550-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其仅0.65mm超薄堆叠高度(550µm触点行程 + 65µm公差设计)和2.00mm间距,支持双排直插或垂直叠接,实现PCB间高效互连。  
- 高速数字信号传输:采用镀金接触件与优化端子结构,支持高达1–3 Gbps的信号完整性(适用于USB 2.0、UART、I²C、SPI等中速总线),常用于主控板与扩展子板(如传感器阵列板、显示驱动板)之间的可靠连接。  
- 可拆卸/可维护架构:支持多次插拔(≥50次),便于模块化设计中的现场升级或故障板更换,广泛应用于测试治具、原型开发平台及需频繁调试的通信设备。  
- 严苛环境适应性:符合RoHS与无卤要求,工作温度范围-55°C至+125°C,适用于车载信息娱乐系统(非安全关键区域)、户外工控终端等对热稳定性和环保性有要求的场景。  
该型号不适用于大电流(额定电流≤0.5A/针)或高频射频应用,主要定位在高可靠性、小体积、中低速数据/电源混合传输的板级互连需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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