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型号： FW-10-02-G-D-536-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-G-D-536-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-G-D-536-125价格参考。SAMTECFW-10-02-G-D-536-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-G-D-536-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-G-D-536-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-02-G-D-536-125 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板、高速交换机背板互连，支持差分信号传输，满足 PCIe 4.0/5.0 或 USB 3.2 等高速协议需求；  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于可编程逻辑控制器（PLC）、边缘AI推理模块、多层堆叠的工控主板间垂直互连，提供可靠机械锁扣与抗振动性能；  
- 医疗电子设备：如便携式超声主机、内窥镜图像处理板与传感器板之间的高可靠性、低剖面连接，满足IEC 60601安全及EMI抑制要求；  
- 消费类高端设备：应用于折叠屏手机主副板连接、AR/VR头显中显示模组与主控板的超薄叠接，125 µm超低高度（含端子）适配狭小空间；  
- 汽车电子：符合AEC-Q200预兼容设计，用于ADAS域控制器中MCU板与传感器接口板的板对板堆叠，支持-40°C~125°C宽温工作。  

该型号采用镀金触点、双梁接触结构与防误插导向设计，确保100+次插拔寿命与优异信号完整性（串扰<−35 dB @ 8 GHz），适用于对空间、速度与可靠性均有严苛要求的垂直堆叠场景。

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