【未分类_FW-10-02-G-D-535-075】封装/厂家_FW-10-02-G-D-535-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-02-G-D-535-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-02-G-D-535-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-G-D-535-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-G-D-535-075价格参考。SAMTECFW-10-02-G-D-535-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-G-D-535-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-G-D-535-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-02-G-D-535-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：用于 5G 基站主控板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足高频（可达数GHz）传输需求；  
- 工业自动化控制器：在PLC或运动控制模块中实现多层PCB堆叠，提供可靠机械锁扣与抗振动性能（符合IEC 61000-4-2/4抗干扰标准）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机）：利用其0.5mm间距、7.5mm叠接高度和镀金触点，在有限空间内实现传感器板与处理板的稳定连接，保障信号完整性；  
- 嵌入式计算平台（如边缘AI模块）：作为载板（Carrier Board）与核心模块（如SoM）间的接口，支持热插拔兼容设计（需配合导向结构），便于模块化升级与维护。  

该型号采用直插式（Mezzanine）结构，带接地屏蔽片与双排针/插座配置，具备优异的EMI抑制能力及±0.3mm堆叠容差，适用于高可靠性、小体积、中等速（≤10 Gbps）数据与电源混合传输场景。不适用于大电流供电或严苛户外环境（需额外防护）。

产品参数图文手册常见问题