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型号： FW-10-02-G-D-530-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-G-D-530-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-G-D-530-075价格参考。SAMTECFW-10-02-G-D-530-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-G-D-530-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-G-D-530-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-02-G-D-530-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直/叠接互连，支持差分信号传输，满足严苛的信号完整性要求；  
- 工业自动化控制器：在PLC、HMI或运动控制模块中实现主控板与扩展子板的可靠堆叠连接，适应振动与宽温环境（工作温度通常为–55°C 至 +125°C）；  
- 医疗电子设备：用于便携式超声、内窥镜或患者监护仪内部多层PCB的紧凑堆叠，凭借0.5mm间距、75µm金镀层和双触点结构保障长期插拔可靠性（≥500次）与低接触电阻；  
- 高性能计算与边缘AI模块：在AI加速卡、FPGA载板与接口子板间提供高引脚数（10×2=20位）、低串扰的垂直互连，支持PCIe Gen4等高速协议；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：因符合RoHS、无卤素及高可靠性设计（如抗冲击、抗EMI屏蔽选配），适用于机载计算机、雷达前端等空间受限且需高稳定性的场景。  

该型号采用直插式（Through-Board）安装、带定位柱与防误插设计，适用于0.75mm板厚组合（530代表5.30mm总高度，075代表0.75mm PCB厚度），兼顾机械稳固性与装配精度。

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