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型号： FW-10-02-G-D-500-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-G-D-500-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-G-D-500-075-ES价格参考。SAMTECFW-10-02-G-D-500-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-G-D-500-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-G-D-500-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-02-G-D-500-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 16 Gbps 的数据速率（依赖信号完整性设计），常用于通信设备（小基站基带板）、边缘AI模块或高速ADC/DAC子卡的可靠板间连接。  
- 高可靠性要求场景：镀金触点、双梁接触结构及0.5 mm间距设计提供优异插拔寿命（≥500次）和抗振动性能，适用于车载信息娱乐系统（IVI）或航空航天载荷板的加固型板级互连。  
- 可维护性设计需求：直插式（Through-Board）安装与免工具锁扣（ES = Enhanced Secure Lock）便于现场更换或升级子板，常见于模块化服务器背板、可重构计算平台（如Xilinx Kria SOM扩展底板）。  

该型号不适用于大电流电源传输或恶劣环境（如高湿/腐蚀性气体），需配合Samtec推荐的PCB堆叠高度（7.5 mm）及阻抗控制布局使用。

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