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型号： FW-10-02-G-D-485-157
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-G-D-485-157由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-G-D-485-157价格参考。SAMTECFW-10-02-G-D-485-157封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-G-D-485-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-G-D-485-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-02-G-D-485-157 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站射频模块、光模块（如QSFP-DD、OSFP接口）内部主板与子卡之间的高速信号互连，支持差分对布局与阻抗控制；  
2. 工业自动化：在PLC扩展模块、边缘计算网关中实现主控板与功能子板（如IO、电源、通信模块）的可靠叠接，具备抗振动与长期插拔稳定性；  
3. 医疗电子：应用于便携式超声设备、内窥镜主机等空间受限的精密仪器，满足低插入力（LIF）、0.5mm间距、10mm堆叠高度（标称）及RoHS/无铅要求；  
4. 消费电子与嵌入式系统：如高端平板电脑、AR/VR头显中的主板与显示/传感器模组间的垂直互连，支持最高10 Gbps/lane（依PCB设计而定）信号完整性；  
5. 测试与测量设备：作为模块化仪器（如PXIe兼容平台）中可更换功能卡的标准化接口，便于快速装配与维护。  

该型号采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体，工作温度范围-55℃~+125℃，符合IEC 61076-2-107标准，适用于需高频传输（≥5GHz）、高可靠性及小体积集成的严苛场景。

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