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型号： FW-10-02-G-D-472-250
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-G-D-472-250由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-G-D-472-250价格参考。SAMTECFW-10-02-G-D-472-250封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-G-D-472-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-G-D-472-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-02-G-D-472-250 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的可靠垂直互连，支持高振动环境下的稳定信号传输；  
- 通信设备：在5G小基站、光模块转接板或交换机子卡中实现高速数字信号（如LVDS、PCIe Gen3兼容）的板间连接，具备良好信号完整性；  
- 医疗电子设备：应用于便携式超声设备、内窥镜成像模块等空间受限的精密仪器中，满足EMI抑制与插拔寿命（≥500次）要求；  
- 测试测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe/AXIe架构）中功能板与载板间的堆叠接口，支持2.54mm间距、10×2双排结构及250µm镀金触点，兼顾高可靠性与可维护性；  
- 嵌入式计算平台：在边缘AI加速卡、NVIDIA Jetson或Intel NUC兼容主板堆叠方案中，提供稳固的机械锁扣（D型锁扣设计）与精准定位（±0.1mm共面度），确保长期使用不偏移。  
该型号工作温度范围-55℃~+125℃，符合RoHS与无卤要求，适用于需高密度集成、抗冲击及长生命周期的严苛场景。

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