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  • 型号: FW-10-02-G-D-412-065
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-G-D-412-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-G-D-412-065价格参考。SAMTECFW-10-02-G-D-412-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-02-G-D-412-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-02-G-D-412-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-02-G-D-412-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:

1. 紧凑型电子设备内部互连:广泛用于空间受限的高性能设备,如5G通信模块、边缘AI计算卡、高速网络交换机及路由器的子板堆叠(如CPU/FPGA载板与扩展子板之间),实现垂直或直角方向的可靠信号传输。

2. 高速数字系统:支持高达28 Gbps(PAM4)或更高带宽的数据传输,适用于PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、MIPI D-PHY/C-PHY等高速串行协议,常见于服务器加速卡、智能相机模组和车载ADAS域控制器中。

3. 工业与医疗电子:凭借高插拔寿命(≥500次)、抗振动设计及符合RoHS/无卤要求,适用于工业PLC模块、便携式超声设备、内窥镜成像系统等需长期稳定运行的严苛环境。

4. 可扩展模块化架构:其双排、10位(2×5)、带接地屏蔽结构(G = Grounded Shield)及412系列高保持力接触设计,便于构建可热插拔或现场升级的模块化系统,如测试测量仪器的I/O扩展坞。

该型号不适用于大电流电源连接(额定电流约0.5 A/触点),主要面向高速差分信号与低电压逻辑信号互连,强调信号完整性、机械鲁棒性与组装精度。
产品参数 图文手册 常见问题
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