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型号： FW-10-02-G-D-390-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-G-D-390-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-G-D-390-170价格参考。SAMTECFW-10-02-G-D-390-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-G-D-390-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-G-D-390-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-02-G-D-390-170 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站模块、工业PLC控制器、医疗成像设备（如便携式超声模块）中，用于在受限空间内实现两块PCB的垂直或直角堆叠连接，支持高信号完整性需求。  
- 高速数字系统：该型号支持差分对布局优化，常用于FPGA/ASIC载板与子卡之间、AI加速模块与主控板之间的高速数据传输（如PCIe Gen3、USB 3.2等），具备良好的EMI抑制与阻抗匹配特性。  
- 可热插拔/模块化架构：适用于需频繁维护或升级的嵌入式系统（如测试仪器、边缘计算网关），其可靠的机械锁扣（G型双点锁扣结构）和170μm镀金触点确保数千次插拔寿命与稳定接触。  
- 严苛环境应用：符合RoHS与无卤素标准，工作温度范围-55℃～+125℃，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、航空航天航电板卡等对可靠性要求高的场景。  
注：FW-10-02-G-D-390-170 中“390”指总高3.90mm，“170”指触点镀层厚度170μin（≈4.3μm），适合中等高度、高耐久性需求的板间互联。

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