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型号： FW-10-02-G-D-382-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-G-D-382-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-G-D-382-070价格参考。SAMTECFW-10-02-G-D-382-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-G-D-382-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-G-D-382-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-02-G-D-382-070 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 工业自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的可靠垂直堆叠互连，支持高频信号（达数GHz）与电源混合传输；  
- 通信基础设施：在5G小基站、光模块载板及基带处理单元中实现多层PCB间的高稳定性、抗振动连接；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等对空间敏感、需长期可靠运行的设备中，提供符合RoHS/无卤要求的精密叠接；  
- 测试测量仪器：在高速ADC/DAC子板与FPGA载板之间实现低串扰、低插入损耗的信号完整性连接，支持差分对精确布线；  
- 嵌入式计算平台：用于边缘AI模块（如Jetson或Xilinx MPSoC载板）与功能扩展板（如传感器集线板、接口转接板）的即插即用式堆叠，具备0.5mm间距、2排10位（共20pin）、3.82mm堆叠高度及7.0mm总长，兼容表面贴装与自动光学检测（AOI）。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体与宽温（–55°C ~ +125°C）设计，适用于严苛环境下的高可靠性需求，不适用于大电流（额定电流≤0.5A/端子）或高电压场景。

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