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型号： FW-10-02-G-D-366-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-G-D-366-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-G-D-366-075价格参考。SAMTECFW-10-02-G-D-366-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-G-D-366-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-G-D-366-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-02-G-D-366-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、窄间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、CPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑型垂直或夹层式连接，支持差分信号传输，满足高速（如USB 3.2、PCIe Gen3等）及低串扰需求。  
- 空间受限的嵌入式设备：广泛用于5G基站射频单元、工业相机模组、医疗内窥镜设备、无人机飞控板等小型化、轻量化终端，凭借0.75 mm超薄堆叠高度（366系列标准高度）和双排针设计，显著节省PCB垂直空间。  
- 可插拔/模块化架构：支持热插拔兼容设计（需配合对应插座），常用于模块化工控主板、测试测量仪器的子卡扩展（如ADC/DAC子板、I/O扩展板），便于维护与升级。  
- 高可靠性场景：采用镀金触点（G = Gold over Nickel）与玻璃纤维增强LCP外壳，具备良好耐热性（符合UL94 V-0）、抗振动及长期插拔寿命（≥500次），适用于汽车ADAS域控制器、轨道交通车载计算单元等严苛环境。  
该型号不带屏蔽罩（D = Dual-row, Non-shielded），适用于对EMI要求适中、侧重成本与密度平衡的应用；若需更高屏蔽性能，Samtec 提供同系列带屏蔽版本（如FW-10-02-G-S-366-075）。

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