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型号： FW-10-02-G-D-365-060
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-G-D-365-060由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-G-D-365-060价格参考。SAMTECFW-10-02-G-D-365-060封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-G-D-365-060参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-G-D-365-060 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-02-G-D-365-060 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站射频模块、光模块（QSFP/DD/OSFP）转接卡与主控板之间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
- 工业自动化：PLC扩展模块、HMI人机界面与主控制器间的堆叠连接，适应振动环境（带锁扣结构及可靠端子保持力）；  
- 医疗电子：便携式超声设备、内窥镜图像处理板与传感器板的叠接，得益于其0.8mm超薄堆叠高度（3.65mm总高）和0.5mm间距，节省空间且便于热管理；  
- 嵌入式计算：边缘AI加速卡（如搭载NPU/FPGA的载板）与底板的垂直/直角对接，支持60对信号（含接地优化），适用于PCIe Gen3/USB 3.1等中速串行协议；  
- 测试与测量仪器：模块化仪表（如PXIe兼容架构）中功能子板与背板的可插拔堆叠，具备优异的插拔寿命（≥500次）和抗电磁干扰性能（接地引脚密集分布）。  

该型号采用镀金接触件、LCP绝缘体及双触点端子设计，确保长期可靠性与稳定接触电阻，适用于-40°C~+105°C宽温工作环境。不适用于大电流供电或高频毫米波（>10GHz）场景。

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