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型号： FW-10-02-G-D-360-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-G-D-360-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-G-D-360-075价格参考。SAMTECFW-10-02-G-D-360-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-G-D-360-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-G-D-360-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-02-G-D-360-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、边缘AI加速卡、服务器主板与扩展子卡之间的垂直互连，支持高速信号传输（兼容PCIe、USB 3.x等协议）。  
- 工业控制与自动化系统：用于PLC模块化架构中主控板与I/O扩展板间的可靠堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性，适应严苛工业环境。  
- 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中实现多层PCB高效集成，0.75mm超薄堆叠高度（360系列）显著节省Z轴空间。  
- 航空航天与国防嵌入式系统：凭借无卤素、符合RoHS/REACH标准及宽温工作范围（–40°C 至 +105°C），适用于机载航电模块或相控阵雷达子系统中的高可靠性板间互联。  
该型号采用镀金触点（G=Gold）、双排10×2针位（20针）、直角焊接（D=Dual Row, Through-Hole SMT兼容）、360°屏蔽设计（增强EMI抑制），适用于需兼顾信号完整性、机械稳固性与小型化的中高端嵌入式应用。

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